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2017/11/13 15:46 257639 不符合孔电阻测试条件，不需要加此流程，烘板整平流程没有要求也不加.jpg
2017/11/13 15:46 466409 普通板材不需要加等离子，规范也没有要求加.jpg
2017/11/13 15:46 349118 硬金位置分布不均，胶带没法贴，喷锡前改用印蓝胶方式，需备注清楚蓝胶用来盖硬金，终检前需撕掉。.jpg
2017/11/13 15:46 242004 类似如图预审指示的这些焊盘镀硬金，但是对应位置有孔，且底层焊盘开窗，需确认将底层开窗焊盘一起镀硬金，否则这些孔就会半金半锡。.jpg