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 2017/2/27    19:49       139166 原始贴片BGA处有两个焊盘，现制作人直接删除其中一个制作，请按原始不用删除（现TS层BGA限定直接已贴片层负责导致BGA焊点偏位）.jpg
 2017/2/27    19:49       311049 多板镀流程.jpg
 2017/2/27    19:49       136264 孔壁间距9.57不满足规范请确认.jpg
 2017/2/27    19:49       200439 开窗按S4MM.jpg
 2017/2/27    19:49       152426 按指示加标记（没有要求填客户型号，且标记的字大小不满足规范8）.jpg
 2017/2/27    19:49       219539 有异形槽，且参数不要填在铣板参数那里.jpg
 2017/2/27    19:49       187076 板镀超图形电镀能力（能参数是0.6-7.0），请核实确认.jpg
 2017/2/27    19:49       191269 此三根V割线不用复制到阻焊（此板单面V割，且复制此线会导致线路露铜，底层贴片的V割线一起删除）.jpg
 2017/2/27    19:49       149431 此两焊盘原始是按阻焊限定做的，请更改.jpg
 2017/2/27    19:49       127347 类似小间隙优化出来.jpg
 2017/2/27    19:49       217390 阻焊细丝请优化.jpg