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2012/11/5 18:25 324496 ERP：铣板程序名错误.jpg
2012/11/5 18:25 287666 图镀工艺，npth距外层导体不足6.5MIL，需二钻】.jpg
2012/11/5 18:25 308455 外层干膜ldi项请打N.jpg
2012/11/5 18:25 326401 此两个孔请不要在对应的贴片上加焊盘，这样会改变贴片的形状（图镀工艺，局部焊环不足没有问题）.jpg
2012/11/5 18:25 288329 铣槽没有加流胶点.jpg
2012/11/5 18:25 292663 镀金板，阻焊COVERAGE不足1.5MIL.jpg