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  2012/6/9    15:25       183847 CAM内外形没有删除.jpg
  2012/6/9    15:25       338183 erp：沉金金厚和镍厚都没有按照预审指示填写控制.jpg
  2012/6/9    15:25       323093 HDI板开料没有打Y.jpg
  2012/6/9    15:25       317503 外层干膜不允许：焊环相切和崩孔.jpg
  2012/6/9    15:25       272143 子板没有走LDI.jpg
  2012/6/9    15:25       341570 孔属性定义错误，NPTH孔定义成了pth孔，还加了负焊盘，且公差也需更改！.jpg
  2012/6/9    15:25       272800 底层线路所加的箭头是否有误，与预审提供的图纸不一致（请确认！）.jpg
  2012/6/9    15:25       436087 此处字符是否移的有歧义.jpg
  2012/6/9    15:25       348618 此板外层0.33oz，只经过一次电镀，阻焊制作和SMD,BGA补偿都没按最新规范制作.jpg
  2012/6/9    15:25       287638 沉铜没有纵横比.jpg
  2012/6/9    15:25       299654 激光钻孔钻带名错误.jpg
  2012/6/9    15:25       321895 请在包装备注：防静电袋真空包装，内装一小袋干燥剂（预审有明确指示）.jpg
  2012/6/9    15:25       255648 阻焊细丝.jpg