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 2012/8/16     2:36       254909 0mil的过孔焊环请往铜皮内移动，注意塞孔是否要改.jpg
 2012/8/16     2:36       203348 roujtt的外形请考入阻焊层.jpg
 2012/8/16     2:36       191806 两个金属铣孔在第二层改变了电信能连接.jpg
 2012/8/16     2:36       226866 包金板拼版间距没有按规范制作.jpg
 2012/8/16     2:36       175303 塞孔的孔没有掏负量.jpg
 2012/8/16     2:36       226713 孔面积有误，请核实.jpg
 2012/8/16     2:36       267387 板内重孔没有删除.jpg
 2012/8/16     2:36       196973 标记没有按规范添加.jpg
 2012/8/16     2:36       212823 电镀面积误差很大.jpg
 2012/8/16     2:36       130686 请确认预审指示：请注意这些金属化半槽边对应的顶层焊盘与槽边之间的区域要印阻焊处理，此点不知道如何制作，建议忽略此点要求.jpg
 2012/8/16     2:36       302111 预审指示板边包金内外层全部导通，到实际第二层没有做包金制作，请更改.jpg