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 2014/7/12    10:59       116342 1.不要整板用0.15mm的钻刀，且0.15mm钻刀，树脂塞孔只能采用负片电镀的方式做.jpg
 2014/7/12    10:59       131301 10.工艺边上反光点大小及开窗大小请按拼板图中要求制作.jpg
 2014/7/12    10:59       511782 11.此板手指间距原稿只有5.9mil，补偿后4.4mil，如图所示必须采用铣倒角，间距严重不足，且拼set后手指下方有金属半孔离手指很近，请确认.jpg
 2014/7/12    10:59       619414 12.主引线加在外形线上，露铜.jpg
 2014/7/12    10:59       553357 13.两排手指根部间距大于30mm，手指超过6排，此板有评审拼16x18，请改用二次干膜方式制作..jpg
 2014/7/12    10:59       136064 14.如图所示，原稿点亮的铜皮在金手指区域，请确认是否也按金手指制作.jpg
 2014/7/12    10:59       187556 15.如图所示原稿手指间距只有5.9mil，补偿后4.4mil，手指间距不满足我司能力，请按手撕引线制作，板外20mil的连接盘都会连在一起，请确认.jpg
 2014/7/12    10:59       185016 16.jpg
 2014/7/12    10:59       247087 2.点亮的差分线不要少补.jpg
 2014/7/12    10:59       292807 3.点亮的走线没补偿，请更改.jpg
 2014/7/12    10:59       271821 4.金手指开窗不足.jpg
 2014/7/12    10:59       395219 5.bga开窗保证3mil桥.jpg
 2014/7/12    10:59       276676 6.半孔开窗不足.jpg
 2014/7/12    10:59       139068 7.pb和周期框请朝上添加.jpg
 2014/7/12    10:59       352961 8.np孔开窗请缩小，没有要求，按常规做.jpg
 2014/7/12    10:59       152806 9.顶底字符层的坏板标识X方向位置全部不对.jpg