[To Parent Directory]
2015/3/17 17:19 148108 1.工艺边上物件全部加错了，请参照单元板内物件的位置加.jpg
2015/3/17 17:19 250378 2.顶底层mark点正好加反了，黑点实心的为顶层反光点.jpg
2015/3/17 17:19 224329 3.线路层标记方向需和bs层阻焊字方向一致.jpg
2015/3/17 17:19 317153 4.铜皮上开窗处理错,按补偿前单边1.5mil，开窗应该比盘大.jpg
2015/3/17 17:19 402711 5.bga全部按点亮的bga大小做，不要部分少补，大小不一，bga开窗重新处理.jpg
2015/3/17 17:19 270073 6.顶底层阻焊字按8mil做.jpg