59.51.60.5 - /FXD/4V2UC003A0/20140414131221/

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 2014/4/14    13:23       338294 1.如图此类孔公差+-0.05mm.jpg
 2014/4/14    13:23       333280 10.铣半孔程序名是roubk，不是pthrou.jpg
 2014/4/14    13:23       316411 11.完成铜厚35um，有要求.jpg
 2014/4/14    13:23       339616 12.外层完成铜厚应该是35-52.5um.jpg
 2014/4/14    13:23       329109 13.图形电镀后增加退膜流程.jpg
 2014/4/14    13:23       379403 14.孔位公差是+-0.05mm，不是mil.jpg
 2014/4/14    13:23       306985 15.点图命名错，应该是4V2UC003A0.d2-3.jpg
 2014/4/14    13:23       382862 16.板材IT-180A.jpg
 2014/4/14    13:23        74943 17.jpg
 2014/4/14    13:23       352820 2.焊环不满足负片电镀能力.jpg
 2014/4/14    13:23       342010 3.半槽板内焊环不足，且有走线连接的位置加泪滴，否则会钻断，顶底层都要加.jpg
 2014/4/14    13:23       323889 4.单张1080H不能取0.1的钻刀.jpg
 2014/4/14    13:23       282227 5.有走线连接的半孔半槽内层也加负焊盘.jpg
 2014/4/14    13:23       222062 6.位置号加在bo层.jpg
 2014/4/14    13:23       333503 7.顶底层此处板外物削干净.jpg
 2014/4/14    13:23       294044 8.外形此处桥连按参考板做.jpg
 2014/4/14    13:23       421886 9.需走ddi.jpg