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  2018/4/2    19:50       396284 内层工艺边掏铜不够.jpg
  2018/4/2    19:50       281111 周期格式未按预审指示（记得同时需要更改资料中周期属性格式）.jpg
  2018/4/2    19:50       242269 外层蚀刻层编号及补偿值填错.jpg
  2018/4/2    19:50       327807 批量板不走LDI.jpg
  2018/4/2    19:50       623191 未按预审指示从底层塞孔（此板定底层都有大面积IC贴片层，但是预审既然指示从底层塞，就需要按预审指示）.jpg
  2018/4/2    19:50       376720 未按预审指示盖E电测章.jpg
  2018/4/2    19:50       427334 此处外层贴片位置外形做极限削铜，不需要削那么大.jpg
  2018/4/2    19:50       535451 此处预审指示板内不允许加阻流点，不知是否仅仅指的是单元板内，工艺边上是否能正常加铜块需确认.jpg
  2018/4/2    19:50       384956 此板沉锡，盘中孔漏掏曝光点.jpg
  2018/4/2    19:50       286305 此板沉锡，类似顶底层这些阻焊字需按规范做尖角优化处理.jpg
  2018/4/2    19:50       335801 类似顶底层工艺边上的反光点需做到贴片层.jpg
  2018/4/2    19:50       316050 翘曲度0.5，层压后需加烘板流程.jpg
  2018/4/2    19:50       417761 贴片制作有误，类似这些孔的开窗不是贴片，请重新制作贴片层.jpg