[To Parent Directory]2017/12/12 0:04 252444 内层负片层半孔焊盘需优化，参照外层做法做等大，另内层工艺边及铣空区域铺铜需优化.jpg2017/12/12 0:04 280425 左边工艺边铺了铜，右边7.4MM工艺边需适当铺铜，另外铣空区域也适当铺铜.jpg