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 2018/5/11    22:31       330214 4-5开料芯板厚度及残铜率位置填错.jpg
 2018/5/11    22:31       225165 L5层蚀刻参数未填写.jpg
 2018/5/11    22:31       304731 光板开料层名填错.jpg
 2018/5/11    22:31       368905 内外层未按预审指示加泪滴.jpg
 2018/5/11    22:31       226703 内层子板多处BOM没有出来.jpg
 2018/5/11    22:31       218533 内层此处是填编号，不是层名，包括内层蚀刻一样要改过来.jpg
 2018/5/11    22:31       259929 内层残铜率按导出的信息填写.jpg
 2018/5/11    22:31       283963 所以内层子板ERP流程未审核】.jpg
 2018/5/11    22:31       378122 此几处盖线稍微优化大点.jpg
 2018/5/11    22:31       293325 此板资料有盘中孔，ERP需打Y.jpg
 2018/5/11    22:31       329676 类似这些局部接触开窗的盘中孔需掏开窗.jpg
 2018/5/11    22:31       363735 芯板厚度小于0.1，不能拼18+24.jpg
 2018/5/11    22:31       278651 铝片钻孔总孔数未填写.jpg
 2018/5/11    22:31       334344 阻焊厚度需填写在最小导体表面阻焊厚度.jpg