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  2013/8/3    14:38       232690 1.移出来.jpg
  2013/8/3    14:38       101156 10如图所示，GM1中的铣槽离板边很近，会破槽，请确认（建议：允许破槽，优化做到外形边框里）.jpg
  2013/8/3    14:38       149475 2.点亮的框按上金面处理.jpg
  2013/8/3    14:38       220876 3.把极性标识做出来.jpg
  2013/8/3    14:38       140699 4.点亮字符请一起移动，不要移一半.jpg
  2013/8/3    14:38       215621 5.点亮符号尽量做出来.jpg
  2013/8/3    14:38       136515 6.点亮位置要圆角.jpg
  2013/8/3    14:38       153527 7.加大点亮的开窗3mil，保证铜皮全开窗.jpg
  2013/8/3    14:38       233783 8.点亮的过孔超盘中孔塞孔能力，请缩小到0.55mm再塞孔.jpg
  2013/8/3    14:38       249380 8.阻焊桥做到4mil.jpg
  2013/8/3    14:38       283390 9.打在BGA焊点上导致bga开窗不足0.65mil的过孔按0.2mm制作再掏曝光点，如开窗还是不足，个别BGA焊点可以不多补0.5mil.jpg