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2013/8/3 14:38 232690 1.移出来.jpg
2013/8/3 14:38 101156 10如图所示,GM1中的铣槽离板边很近,会破槽,请确认(建议:允许破槽,优化做到外形边框里).jpg
2013/8/3 14:38 149475 2.点亮的框按上金面处理.jpg
2013/8/3 14:38 220876 3.把极性标识做出来.jpg
2013/8/3 14:38 140699 4.点亮字符请一起移动,不要移一半.jpg
2013/8/3 14:38 215621 5.点亮符号尽量做出来.jpg
2013/8/3 14:38 136515 6.点亮位置要圆角.jpg
2013/8/3 14:38 153527 7.加大点亮的开窗3mil,保证铜皮全开窗.jpg
2013/8/3 14:38 233783 8.点亮的过孔超盘中孔塞孔能力,请缩小到0.55mm再塞孔.jpg
2013/8/3 14:38 249380 8.阻焊桥做到4mil.jpg
2013/8/3 14:38 283390 9.打在BGA焊点上导致bga开窗不足0.65mil的过孔按0.2mm制作再掏曝光点,如开窗还是不足,个别BGA焊点可以不多补0.5mil.jpg