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 2014/7/31     1:53       246030 1.钻孔层和二钻槽孔重复，请删掉钻孔层的，并更改二钻的钻孔管理器数据,注意有公差.jpg
 2014/7/31     1:53       149957 10.此处请按原稿做.jpg
 2014/7/31     1:53       193994 11.框出来的字符框请按文件做，请认真对原稿.jpg
 2014/7/31     1:53       185634 12.板内类似点亮的白油桥完全可以保留，请不要删掉.jpg
 2014/7/31     1:53       365371 13.字符上焊盘，底层没掏字符.jpg
 2014/7/31     1:53       174175 14.塞孔名改成cvia.jpg
 2014/7/31     1:53       380956 2.图示位置过孔请移开，掏bga太多.jpg
 2014/7/31     1:53       450067 3.此处点亮的贴片请按文件，不要用同网络的盘去掏.jpg
 2014/7/31     1:53       372954 4.此处长细丝请处理.jpg
 2014/7/31     1:53       310436 5.孔到铜不足，按整体10mil优化，只有几处要改.jpg
 2014/7/31     1:53       267866 6.水金板铜皮上开窗处理错，整体开窗需优化加大.jpg
 2014/7/31     1:53       355561 7.coverage不足，图示阻抗线开窗可以缩小点.jpg
 2014/7/31     1:53       241507 8.阻焊桥不足.jpg
 2014/7/31     1:53       176931 9.隔离带不足.jpg