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 2013/7/17    12:30       247071 1.加了rohs，就不要加pb标记了，删除pb.jpg
 2013/7/17    12:30       118284 1.铣半孔，要做roubk.jpg
 2013/7/17    12:30       359116 10.此处BGA请改小为和其他bga一样.jpg
 2013/7/17    12:30       239009 2.点亮的字符加粗，保证线宽至少4mil.jpg
 2013/7/17    12:30       294374 3.点亮的极性符号请放大到极限能力.jpg
 2013/7/17    12:30       347735 4.走图镀，0.33OZ整板要补偿1.7mil，实际只补偿1.3mi，请更改（贴片补偿是对的）.jpg
 2013/7/17    12:30       253109 5.内层通道：1条要做5mil以上.jpg
 2013/7/17    12:30       229652 6.此处半孔原稿板内焊盘需保留，板外做负焊盘.jpg
 2013/7/17    12:30       359456 6.走图镀，BGA按普通贴片共补偿2.2mil.jpg
 2013/7/17    12:30       239570 8.BGA在底层，过孔从底层塞，命名改为svia.jpg
 2013/7/17    12:30       347152 9.底层整板补偿错，要补1.7mil.jpg