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2012/12/16 1:53 360929 内外层削铜不足，预审指示要内缩0.3mm.jpg
2012/12/16 1:53 364106 删除内层无功能PAD.jpg
2012/12/16 1:53 348374 工艺边定位孔漏做.jpg
2012/12/16 1:53 238789 干膜间间隙要填实.jpg
2012/12/16 1:53 331194 此组BGA漏做OSP.jpg
2012/12/16 1:53 320717 铜面上开窗补太多，现单边有4mil.jpg
2012/12/16 1:53 425462 预审指示拼板数据完全参考PANEL内，请确认是否包括内外层工艺边不铺铜.jpg