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2012/7/18 14:44 330018 ERP：子板和母板为HDI板，开料没有选Y.jpg
2012/7/18 14:44 367911 子板减薄铜参数有误.jpg
2012/7/18 14:44 370009 子板外层铜厚填写有误（蚀刻和干膜都为0.5OZ）.jpg
2012/7/18 14:44 381718 此板交货面积大于1平米，为什么内外层线路都走了LDI流程.jpg
2012/7/18 14:44 343623 此板有双面BGA，请按规范备注.jpg
2012/7/18 14:44 420806 母板减薄铜参数有误，没有按照最新规范.jpg
2012/7/18 14:44 296218 阻抗线宽错误.jpg
2012/7/18 14:44 404908 附图所示的BGA只是局部间距不足，不能将BGA整体少补偿（请优化）.jpg
2012/7/18 14:44 362342 附图所示的客户标记原稿就设计的不清楚，是否按文件！.jpg