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2021/3/10 19:45 406263 ERP.jpg
2021/3/10 19:45 642761 制作单上过孔工艺是BGA芯片处阻焊塞孔+按Gerber文件，此类开窗和孔等大的不在bga区域内，预审指示此类按开小窗制作，但前板本是删除双面开窗塞孔制作的，请确认下是按小窗制作还是按前版本制作.jpg
2021/3/10 19:45 142507 指示.jpg
2021/3/10 19:45 593729 此板塞孔满足的是20x26的，ERP不用此类备注.jpg