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 2018/9/15    18:09       319108 0.5的翘曲度，层压后需加烘板.jpg
 2018/9/15    18:09       380703 BGA没有跑复合型开窗.jpg
 2018/9/15    18:09       259466 半孔位置，底层线板边焊盘需露铜.jpg
 2018/9/15    18:09       360420 单拼交货，打叉板打斜.jpg
 2018/9/15    18:09       437083 外层完成铜厚填错.jpg
 2018/9/15    18:09       357153 字符没有按预审指示做相应的优化，类似多处这样的字符，放大了字符框，导致字符D和字符框重叠，辨认起来都改变了客户原有字符的意思了.jpg
 2018/9/15    18:09       513876 封边铺铜优化一下.jpg
 2018/9/15    18:09       328193 推荐的油墨型号需备注.jpg
 2018/9/15    18:09       295080 沉金金厚未按部分客户要求填写.jpg
 2018/9/15    18:09       392418 焊盘尺寸公差未备注.jpg
 2018/9/15    18:09       381840 翘曲度0.5，三张子板开料都需加烘板流程.jpg
 2018/9/15    18:09       337823 资料内过孔正片焊盘及内存负片隔离盘全部被加大了.jpg
 2018/9/15    18:09       355854 预审指示删除类似的隔离焊盘按连接制作，现在资料删除是孤立焊盘，并未删除隔离焊盘，此两层是负片层。（建议跟预审确认是否删除隔离盘直接与大铜皮连接制作，注意判断网络）.jpg