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2015/11/21    11:28       343972 内层外形漏铜.jpg
2015/11/21    11:28       409119 塞孔请更改.jpg
2015/11/21    11:28       389668 字符上金面，流程没有调整.jpg
2015/11/21    11:28       380648 此处原稿线路层与孔等大，请做负焊盘.jpg
2015/11/21    11:28       475767 此板的钻孔原始孔径被改变，请重做钻孔.jpg
2015/11/21    11:28       243039 此类内角无需圆角.jpg
2015/11/21    11:28       396928 此类孔没有加大到0.4MM制作.jpg
2015/11/21    11:28       340100 此类请在内层加正常焊盘.jpg
2015/11/21    11:28       421789 类似这种情况，孔到导体很近，不同网络，建议优化间距3MIL以上.jpg
2015/11/21    11:28       401725 铣空区域内的钻孔与线路请删除制作.jpg
2015/11/21    11:28       358322 预审指示删除所有过孔的独立开窗，实际有部分过孔开窗没删除.jpg
2015/11/21    11:28       342771 预审指示此二个孔盖油，实际被塞孔.jpg