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 2019/2/22     3:48        26256 SMT跟BGA尺寸填一下.png
 2019/2/22     3:48        22692 内层负片工艺边需加反光点开窗.png
 2019/2/22     3:48        81481 内层间距不够.png
 2019/2/22     3:48       157823 削过后极限开窗不够.png
 2019/2/22     3:49       131531 图示字符优化出来.png
 2019/2/22     3:49        85542 图示需定义BGA属性且BGA削多了.png
 2019/2/22     3:49       179142 外层间距不够.png
 2019/2/22     3:49       162547 多处阻焊桥不够.png
 2019/2/22     3:49       225517 孔到外层导体需满足补偿前4.5.png
 2019/2/22     3:49       295607 孔到导体不够.png
 2019/2/22     3:49        33619 工艺边阻焊外形线漏开窗.png
 2019/2/22     3:49       140297 开窗距导体不够.png
 2019/2/22     3:49       292479 类似外形细小铜皮请处理.png
 2019/2/22     3:49       297211 请核实树脂塞孔的外层焊盘削过后是否需要保证2.5.png
 2019/2/22     3:49       111467 金属孔开窗不够.png