[To Parent Directory]2017/10/14 20:10 435726 有叠孔 请核实子板流程是否有误（注意更改流程后需确认2 5层的完成铜厚需按照35um）.jpg2017/10/14 20:10 367057 此处字符改变了原稿设计.jpg2017/10/14 20:10 434256 通孔距离内层导体需做到7mil(且需按照常规评审备注).jpg