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2012/6/1 22:25 306360 1.V-CUT仍然露铜（多处）.jpg
2012/6/1 22:25 238492 2.coverage不足（有多处）.jpg
2012/6/1 22:25 278411 3.顶底层多处半孔未加负焊盘.jpg
2012/6/1 22:25 84650 4.激光填孔介质厚度是否应与阻抗一致？.jpg
2012/6/1 22:25 192765 5.板边有半孔设计请在V-CUT工序备注允许破孔露铜.jpg
2012/6/1 22:25 281747 6.预审提供拼版图右上角反光点防呆实际文件右下角防呆.jpg
2012/6/1 22:25 169960 7.此类半孔仍然建议在内层加负焊盘.jpg