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2024/12/4 20:25 255949 先烘板，回流盘，测试，在做低阻测试，流程顺序有误.jpg
2024/12/4 20:25 409143 层偏孔是在drl层，szdrl层就不用做ccd和备注了.jpg
2024/12/4 20:25 230307 按评审要走Ldi.jpg
2024/12/4 20:25 251946 此板不允许打叉板.jpg
2024/12/4 20:25 154879 白油块边缘削铜皮，保证基材.jpg
2024/12/4 20:25 189809 背钻蚀刻不用填线宽间距等参数.jpg
2024/12/4 20:25 431781 预审指示不加二维码和明码，实际文件多加了.jpg