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 2012/7/21    11:41       359551 ERP：开料SET中UNIT个数错误.jpg
 2012/7/21    11:41       359944 内层孔距线才3.7mil.jpg
 2012/7/21    11:41       264182 外形边框没有削字符.jpg
 2012/7/21    11:41       393568 完全在铜皮里面的BGA开窗处理错误，应该是单边0.6，现在做的和SMD一样大.jpg
 2012/7/21    11:41       313984 请在每块单元板内都加无铅标记，现在只加了一块.jpg
 2012/7/21    11:41       409458 阻焊coverage不足1.5MIL.jpg
 2012/7/21    11:41       274639 附图一个0.6MM的孔没有在底层阻焊加挡点.jpg
 2012/7/21    11:41       295073 附图有一个0.6MM的孔没有塞孔，但是却在阻焊层掏了负盘（实际应该加比孔小8MIL的开窗）.jpg
 2012/7/21    11:41       290870 隔离带不足8mil.jpg