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2014/9/12 13:40 138157 1.外形圆角及铣刀位请按panel层做.jpg
2014/9/12 13:40 40773 2.v-cut余厚请按0.4mm做.jpg
2014/9/12 13:40 294227 3.点亮的位置原稿是开小窗的，请按文件做.jpg
2014/9/12 13:40 462618 4.图示点亮的bga区域的过孔需删除两面开窗，也要塞孔.jpg
2014/9/12 13:40 291077 5.点亮的bga区域过孔需删除底层开窗做塞孔.jpg
2014/9/12 13:40 420398 6.预审指示“删除文件中bga区域过孔对应的独立阻焊开窗按盖油塞孔来制作”，但是如图所示bga区域点亮的过孔顶层开小窗，底层的大窗类似测试盘的开窗，请确认是否也删除开窗做塞孔.jpg