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  2014/1/3    11:32       154790 1.v005客户电测章不能盖在铜皮上，如图所示基材区域太小，盖不下电测章，请删除该图纸，不盖电测章.jpg
  2014/1/3    11:32       157892 10.没做指示检查！！.jpg
  2014/1/3    11:32       333504 11.预审指示“fill-via-top层的过孔树脂塞孔，其他过孔顾客没有要求，按规范处理”，如图所示bga区域过孔双面开小窗，请确认.jpg
  2014/1/3    11:32       379717 12.预审指示“fill-via-top层的过孔树脂塞孔，其他过孔顾客没有要求，按规范处理”，如图所示fill-via-top层以外，原稿板内有部分过孔顶层为开小窗，底层盖油，请确认如何处理.jpg
  2014/1/3    11:32       305177 2.类似点亮的字符串要一起移，不允许移单个字母.jpg
  2014/1/3    11:32       305469 3.点亮的过孔双面开窗，不塞孔.jpg
  2014/1/3    11:32       158325 4.点亮的邮票孔映射到set里为重孔，请处理.jpg
  2014/1/3    11:32        91894 5.文件里如图所示的差分阻抗线没有调.jpg
  2014/1/3    11:32       400299 6.顶底层单元板阻焊边框请按文件做.jpg
  2014/1/3    11:32       353524 7.内层各层对应此区域铺的铜删除制作.jpg
  2014/1/3    11:32       415022 8.bga区域通道不足.jpg
  2014/1/3    11:32       352762 9.字符距开窗的导体不足.jpg