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 2014/1/13    12:19       345588 157mil孔公差错.jpg
 2014/1/13    12:19       301887 依原稿开小窗同时掏曝光点.jpg
 2014/1/13    12:19       407567 依要求加盖电测章.jpg
 2014/1/13    12:19       365940 依预审指示和制作单做塞孔（阻焊和塞孔重做）.jpg
 2014/1/13    12:19       325205 内层隔离带不足8mil.jpg
 2014/1/13    12:19       347804 外层的小间隙处理一下.jpg
 2014/1/13    12:19       323010 孔到铜不足6.5mil放二钻.jpg
 2014/1/13    12:19       340496 字符上贴片.jpg
 2014/1/13    12:19       389038 字符与原稿不符（预审有指示）.jpg
 2014/1/13    12:19       336318 开窗与原稿不符.jpg
 2014/1/13    12:19       465999 所有BGA对应铜皮通道最小3mil（做不到确认）.jpg
 2014/1/13    12:19       376751 负片优化.jpg
 2014/1/13    12:19       319042 铜面上贴片开窗依原稿外层做（贴片大小与外层大小明显不同）.jpg
 2014/1/13    12:19       419000 预审有要求槽公差按+-0.1mm.jpg