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 2012/7/15    15:03       329502 ERP：回退的工序请更改完后仔细核实.jpg
 2012/7/15    15:03       330516 ERP：外层干膜（SMD，bga大小没有填写，干膜宽度没有数据）.jpg
 2012/7/15    15:03       309278 ERP：终检2没有填写.jpg
 2012/7/15    15:03       306216 v-cut允许漏铜，请用20度计算削铜.jpg
 2012/7/15    15:03       345924 内层焊环不足（请做到4mil以上）.jpg
 2012/7/15    15:03       304422 塞孔错误，成品0.5MM双面盖油的孔也请树脂塞孔（现在做的是盖油，加了小8mil的开窗）.jpg
 2012/7/15    15:03       364428 多处CAVERAGE不足，请仔细核实.jpg
 2012/7/15    15:03       272758 如图，底层附边漏反光点.jpg
 2012/7/15    15:03       365734 如附图，金属化槽孔取刀错误.jpg
 2012/7/15    15:03       340048 流水号没有截图，但是ERP却指示了图片，请截流水号位置图.jpg
 2012/7/15    15:03       396058 线路补偿错误（线路补偿不足，部分SMD又多补偿了很多，请核实清楚）.jpg
 2012/7/15    15:03       278749 请将外层铣半孔处的铜皮延伸至PROFILE外10MIL（顶底层）.jpg
 2012/7/15    15:03       208864 请将附图出的V-CUT线缩短点.jpg
 2012/7/15    15:03       368467 阻焊开窗不足，最小也要单边0.75MIL.jpg
 2012/7/15    15:03       330227 阻焊桥不足4mil，板边绿油细丝，请仔细核实.jpg
 2012/7/15    15:03       378352 附图所示的请做出阻焊桥.jpg