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 2014/8/15     8:07        64959 0.5OZ外层SMD间距要做到3MIL.png
 2014/8/15     8:07        57751 NP孔对应盘删除（残留线宽不足）.png
 2014/8/15     8:07        86323 NP孔开窗不足.png
 2014/8/15     8:07        71879 二钻孔到线不足5MIL.png
 2014/8/15     8:07        60936 优化间距.png
 2014/8/15     8:07        84027 内外层焊环按三级标准优化.png
 2014/8/15     8:07        21923 利用率完全可以提高（有很多种选择）.png
 2014/8/15     8:07        51644 外层小间隙要处理.png
 2014/8/15     8:07        24995 定位孔公差按0.05MM控制（保证成品3MM）.png
 2014/8/15     8:07        63769 开窗到线不足.png
 2014/8/15     8:07        69193 类似这种移差分线要保证间距.png
 2014/8/15     8:07        65454 贴片层部分盘没阻焊开窗（顶底层）.png
 2014/8/15     8:07        58528 阻焊细丝没处理.png