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2017/2/28 18:05 102225 ERP报错，请处理.jpg
2017/2/28 18:05 201618 八层板，内层干膜多L8和L9，内层蚀刻一样要改.jpg
2017/2/28 18:05 220547 工艺边上反光点下内层需要做掏铜处理.jpg
2017/2/28 18:05 402092 拼版基准点没抓准，导致资料有些偏位.jpg
2017/2/28 18:05 333315 此处BGA不要削那么多，开窗也要优化.jpg
2017/2/28 18:05 323878 类似这些要削出阻焊桥.jpg
2017/2/28 18:05 248701 类似这些间距需优化到2.5mil.jpg
2017/2/28 18:05 203705 耐压测试要备注清楚，哪几张芯板.jpg