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2018/5/10 22:33 370660 1 顶底层很多字符框被掏(类似图中点亮的焊盘位置).jpg
2018/5/10 22:33 231748 10 底层很多贴片没定义SMT属性,白线条不是贴片但定义为贴片.jpg
2018/5/10 22:33 365213 10 顶层很多贴片没定义SMT属性,白线条不是贴片但定义为贴片.jpg
2018/5/10 22:33 172517 11预审要求阻焊覆盖,但有实际文件中有双面开窗的和盘中孔,建议确认按双面开窗的按文件,盘中孔塞孔制作.jpg
2018/5/10 22:33 289194 12线路优化.jpg
2018/5/10 22:33 273044 2 顶底层很多字符与原稿不符.jpg
2018/5/10 22:33 269663 3 顶底层很多SURFACE字体线宽不足4MIL.jpg
2018/5/10 22:33 338046 4 工艺边反光点没补偿.jpg
2018/5/10 22:33 385573 5 阻焊细丝.jpg
2018/5/10 22:34 294434 6 靠工艺边那排邮票删除.jpg
2018/5/10 22:34 337597 7 底层工艺边反光点定位孔漏加开窗.jpg
2018/5/10 22:34 332378 8 类似如图开窗不够2-2.5MIL,其它地方还有.jpg
2018/5/10 22:34 284979 9 D字符移出来制作.jpg