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2017/12/27     2:48       267894 0.5的基铜，类似这些字高字宽比例不符合规范，可参考参考板的做法.jpg
2017/12/27     2:48       302311 孔铜需按三级标准填写.jpg
2017/12/27     2:48       384012 树脂塞孔订单，外层线路间距不够，最小要2.7MIL.jpg
2017/12/27     2:48       308141 此处BGA开窗丢失，BGA焊点跟过孔焊盘公用，删除过孔开窗的时候把BGA开窗误删了.jpg
2017/12/27     2:48       260479 此处做外层线路，要用外层线路菲林而不是镀孔菲林.jpg
2017/12/27     2:48       261754 此处菲林用错，应该用镀孔菲林.jpg
2017/12/27     2:48       296835 此板字符参考参考板的做法，不做字符上金面，ERP编写的流程就是字符不上金面，记得改为打印字符.jpg
2017/12/27     2:48       244952 残铜率按输出信息的填写.jpg
2017/12/27     2:48       240261 电子测试在铣板前，且铣板前需加烘板整平2级流程jpg.jpg
2017/12/27     2:48       244624 类似多处极性标识被掏了，需移出来.jpg
2017/12/27     2:48       248014 走丝印就不能用字符框代替周期.jpg