59.51.60.5 - /FXD/CB52X001A0/20140127004406/

[To Parent Directory]

 2014/1/27     0:45       421933 1.点亮的8个孔掏开基材做，不加隔离盘.jpg
 2014/1/27     0:45       391372 10.槽孔分刀.jpg
 2014/1/27     0:45       297958 11.字符线不足4mil的改到4mil.jpg
 2014/1/27     0:45       343878 12.字符上焊盘.jpg
 2014/1/27     0:45       327945 13.字符到导体优化大点.jpg
 2014/1/27     0:45       287739 14多开窗.jpg
 2014/1/27     0:45       212769 15.要动态补偿.jpg
 2014/1/27     0:45       285665 2.焊环加大.jpg
 2014/1/27     0:45       308412 3.少槽焊盘了.jpg
 2014/1/27     0:45       289726 4.内层板边孔环不足，外形改成极限削铜.jpg
 2014/1/27     0:45       297067 5.外形露铜，请处理.jpg
 2014/1/27     0:45       294579 6.负片层外形要削铜.jpg
 2014/1/27     0:45       356427 7.coverage不足.jpg
 2014/1/27     0:45       327213 8.阻焊桥不足.jpg
 2014/1/27     0:45       335098 9.沉金板，完全在开窗里的盘中孔不掏曝光点.jpg