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2017/7/31 17:10 399561 字符移动需要一起.jpg
2017/7/31 17:10 391794 底层字符更改.jpg
2017/7/31 17:10 419086 开窗距导体局部需做1.5mil.jpg
2017/7/31 17:10 511878 指示V割角度30°资料TO CS L3削铜不够.jpg
2017/7/31 17:10 337204 按规范填孔铜及面铜.jpg
2017/7/31 17:10 442777 板内间距最小2.9需使用LIP640干膜及更改ERP外层干膜参数.jpg
2017/7/31 17:10 276043 此类需保证阻焊桥3.8mil.jpg
2017/7/31 17:11 404310 铺的铜皮注意用原稿的焊盘去避铜(板内多处没有拿原始线路的焊盘去避铜导致孔距铜间距不够).jpg