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2018/8/17 22:01 567584 1.1.多处一半在铜皮上的开窗没有处理.jpg
2018/8/17 22:01 351693 1.2.铜皮上开窗未处理.jpg
2018/8/17 22:01 408222 1.3.一半在铜皮上的开窗没有处理.jpg
2018/8/17 22:01 574030 2.bga开窗优化(跑复合型开窗+部分在铜皮上开窗处理).jpg
2018/8/17 22:01 398485 3.此板符合孔密度大的要求,请按规范更改流程与参数,以及线路能加补的地方要加补.jpg
2018/8/17 22:01 522698 4.点亮的bga请做成与其它bga一样大(11.34mil)然后削bga0.1mil保证距线2.5mil.jpg
2018/8/17 22:01 644490 5.要求调整差分阻抗线不是差分线的请不要调整.jpg
2018/8/17 22:01 517554 6.1.按如图优化字符.jpg
2018/8/17 22:01 361359 6.2.字符优化,贴片间15.2mil中间的白油请优化到4mil走打印.jpg