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 2018/8/17    22:02       567584 1.1.多处一半在铜皮上的开窗没有处理.jpg
 2018/8/17    22:02       351693 1.2.铜皮上开窗未处理.jpg
 2018/8/17    22:02       408222 1.3.一半在铜皮上的开窗没有处理.jpg
 2018/8/17    22:02       574030 2.bga开窗优化（跑复合型开窗+部分在铜皮上开窗处理）.jpg
 2018/8/17    22:02       398485 3.此板符合孔密度大的要求，请按规范更改流程与参数，以及线路能加补的地方要加补.jpg
 2018/8/17    22:02       522698 4.点亮的bga请做成与其它bga一样大（11.34mil）然后削bga0.1mil保证距线2.5mil.jpg
 2018/8/17    22:02       644490 5.要求调整差分阻抗线不是差分线的请不要调整.jpg
 2018/8/17    22:02       517554 6.1.按如图优化字符.jpg
 2018/8/17    22:02       361359 6.2.字符优化，贴片间15.2mil中间的白油请优化到4mil走打印.jpg