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 2020/11/6     1:56       322813 11-12盲孔树脂塞孔程序填错.jpg
 2020/11/6     1:56       370087 11-12盲孔镀孔面积填错.jpg
 2020/11/6     1:56       545999 BGA阻焊桥按评审要做3.9MIL，注意开窗保证0.8MIL.jpg
 2020/11/6     1:56       350541 二钻孔负片层掏铜不够.jpg
 2020/11/6     1:56       282064 包边板，负焊盘打Y.jpg
 2020/11/6     1:56       655614 外层线路，阻抗条上的补偿值跟板内不一致.jpg
 2020/11/6     1:56       489901 未按预审指示掏字符，导致字符上金面.jpg
 2020/11/6     1:56       440066 根据预审指示，是金属化孔毛刺问题，此评审内容需备注金属化铣槽工序.jpg
 2020/11/6     1:56       588924 此处间距不要填，按原稿.jpg
 2020/11/6     1:56       569327 此孔树脂塞孔，未按预审指示删除开窗（有参考板，参考板此孔的开窗是删掉的）.jpg
 2020/11/6     1:56       392729 盲孔孔壁间距不够，要大于6MIL.jpg