59.51.60.5 - /FXD/CV2G705FA0/20131128133305/
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2013/11/28 13:49 447138 1.长短手指需采用手撕引线方式制作,但是外层基铜为0.33oz,手撕引线外层基铜需0.5oz以上,请确认.jpg
2013/11/28 13:49 335783 10.树脂塞孔板,间距做2.7mil以上.jpg
2013/11/28 13:49 328097 11.同一网络间隙不足,请处理.jpg
2013/11/28 13:49 358118 12.IPC3级补偿前焊环做5mil.jpg
2013/11/28 13:49 330166 13.削点焊环出来.jpg
2013/11/28 13:49 327111 13.小间隙,请填实.jpg
2013/11/28 13:49 371432 14.coverage保证1.5mil.jpg
2013/11/28 13:49 394170 15.点亮的2个焊盘对应无开窗无钻孔,请确认(建议:按文件照做).jpg
2013/11/28 13:49 338604 16.字符到导体不足.jpg
2013/11/28 13:49 447180 2.类似位置开窗按比原稿加大2mil制作.jpg
2013/11/28 13:49 365659 3.如图所示位置开窗与原稿不符.jpg
2013/11/28 13:49 268130 4.如图所示开窗请按原稿形状做.jpg
2013/11/28 13:49 406378 5.类似位置是同一网络,原稿有间距,请削开制作.jpg
2013/11/28 13:49 394371 6.L3,5,8,10层单端阻抗线也要补0.4mil(内层0.5oz阻抗线都要补0.4).jpg
2013/11/28 13:49 350589 7.12层板,内层孔到线做6.5mil以上.jpg
2013/11/28 13:49 382972 8.12层板,内层孔到线做6.5mil以上2,不能缩孔了.jpg
2013/11/28 13:49 440752 9.内层如图所示类似位置连接宽度只有2mil,请加粗.jpg