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2013/11/28    13:49       447138 1.长短手指需采用手撕引线方式制作,但是外层基铜为0.33oz，手撕引线外层基铜需0.5oz以上，请确认.jpg
2013/11/28    13:49       335783 10.树脂塞孔板，间距做2.7mil以上.jpg
2013/11/28    13:49       328097 11.同一网络间隙不足，请处理.jpg
2013/11/28    13:49       358118 12.IPC3级补偿前焊环做5mil.jpg
2013/11/28    13:49       330166 13.削点焊环出来.jpg
2013/11/28    13:49       327111 13.小间隙，请填实.jpg
2013/11/28    13:49       371432 14.coverage保证1.5mil.jpg
2013/11/28    13:49       394170 15.点亮的2个焊盘对应无开窗无钻孔，请确认（建议：按文件照做）.jpg
2013/11/28    13:49       338604 16.字符到导体不足.jpg
2013/11/28    13:49       447180 2.类似位置开窗按比原稿加大2mil制作.jpg
2013/11/28    13:49       365659 3.如图所示位置开窗与原稿不符.jpg
2013/11/28    13:49       268130 4.如图所示开窗请按原稿形状做.jpg
2013/11/28    13:49       406378 5.类似位置是同一网络，原稿有间距，请削开制作.jpg
2013/11/28    13:49       394371 6.L3，5,8,10层单端阻抗线也要补0.4mil（内层0.5oz阻抗线都要补0.4）.jpg
2013/11/28    13:49       350589 7.12层板，内层孔到线做6.5mil以上.jpg
2013/11/28    13:49       382972 8.12层板，内层孔到线做6.5mil以上2，不能缩孔了.jpg
2013/11/28    13:49       440752 9.内层如图所示类似位置连接宽度只有2mil，请加粗.jpg