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 2023/4/27    22:58        84609 8层子板少个板镀流程 且线宽超能力了.jpg
 2023/4/27    22:58       137706 drl1-2和drl11-12对应的2层板要钻板边孔 少加钻孔流程.jpg
 2023/4/27    22:58        12726 ERP终检需备注图纸.jpg
 2023/4/27    22:58       172263 倒角深度算多了  削铜需要一起更改.jpg
 2023/4/27    22:58       157682 外层树脂塞孔走负片电镀了 不需要出镀孔菲林.jpg
 2023/4/27    22:58        74010 控深钻孔深度比超能力  请核实更改.jpg
 2023/4/27    22:58        53455 控深钻孔要填对应的参数.jpg
 2023/4/27    22:58       173282 此处不是最终的完成铜厚  不要填30.jpg
 2023/4/27    22:58       415083 此处不需要移线太多.jpg
 2023/4/27    22:58       122062 此板1-2开料的芯板 需备注用UV激光.jpg
 2023/4/27    22:58       287342 此板外层评审要求按0.5OZ  那导体宽度不够最小线宽+正常补偿值  数据量多 需核实是否要优化.jpg
 2023/4/27    22:58       145815 激光孔也需要拷到对应的szskvia层.jpg
 2023/4/27    22:58       136111 菲林用错.jpg
 2023/4/27    22:58       172427 负片层有小间距 请填掉.jpg
 2023/4/27    22:58        15228 这条没有相关指示.jpg
 2023/4/27    22:58       263597 顶底层在铜皮上的金手指只留一条引线就行.jpg