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2019/8/6 14:26 204942 包边焊盘到不同网络的导体间距需保证最小8MIL.jpg
2019/8/6 14:26 162875 外层AOI后需加孔电阻测试.jpg
2019/8/6 14:26 319898 字符线宽不足4MIL.jpg
2019/8/6 14:26 326439 没有完全在开窗上面的过孔需掏曝光点.jpg
2019/8/6 14:26 461764 走线比BGA大于一半以上的按补偿后1MIL开窗制作.jpg
2019/8/6 14:26 259744 这些地方原稿是单个连在一起的按规范需确认削焊盘做桥还是开通窗.jpg
2019/8/6 14:26 353813 这几处填实.jpg