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2021/12/8 22:29 246466 Y.jpg
2021/12/8 22:29 123051 文件中外层补的是1.3 ERP却填的1 请更改.jpg
2021/12/8 22:29 209667 背钻后的蚀刻不要填线宽线距SMDBGA.jpg
2021/12/8 22:29 377150 背钻在SS层 需分开塞孔 且BGA在CS层.jpg
2021/12/8 22:29 72903 背钻深度要先点计算板厚 再算深度才是对的 内层加负焊盘后残铜率会变化 请最后计背钻深度.jpg
2021/12/8 22:29 18821 需要按提示处理 内层残铜率要记得更新.jpg