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2015/8/30 13:17 221007 关于负片电镀工序完成铜厚的填写.jpg
2015/8/30 13:17 312763 外层完成铜厚没有按三级标准的要求控制..jpg
2015/8/30 13:17 214933 子板镀孔菲林名填写错误.jpg
2015/8/30 13:17 272219 字符层部分不名负量将丝印框掏掉了.jpg
2015/8/30 13:17 281233 小问题请核实是否需理会.jpg
2015/8/30 13:17 235073 就算通孔按树脂塞孔，也不需要走负片电镀吧.jpg
2015/8/30 13:17 252368 是否需要确认按邦定焊盘制作.jpg
2015/8/30 13:17 252845 母板板材类别最好填一下.jpg
2015/8/30 13:17 250173 请核实贴片文件是否有误..jpg
2015/8/30 13:17 358656 通孔预审没有指示树脂塞孔，实际文件通孔直接按树脂塞孔做了，请核实!.jpg