共用部分：
1.	标记:
1)	此客户若要求加UL，必须加快捷全套标记；若只要加94V-0或快捷标记中的一部分，则只加生产周期。不需要再确认；
2)	默认情况下，客户默认不添加FP LOGO，除非客户在订单中有备注则添加。（销售需与客户确认再确定）；
3)	默认情况顾客不允许添加我厂的厂标和UL标记，除非顾客定单中有要求则添加；

2.	线路、表面工艺：
1)	PTH孔焊环最小1MIL（仅指VIA过孔）；

3.	其他:
1)	顾客不允许线路及绿油补修；

预审部分：
1.	如果客户有要求<Immersion silver must be on all surface of board under solder mask>，请不用与客户确认，直接按照我们的制作方法制作；

CAM部分： 
1、以下要求只针对P3厂订单
1）、订单走负片电镀流程，若存在盘中孔塞孔制作的，需按如下要求制作：
a、流程设计：前工序—负片电镀—负电镀磨板—阻焊塞孔—磨板—负片干膜—干膜检查—负片蚀刻—外层AOI—阻焊—阻焊检查—下工序；
b、增加塞孔曝光菲林,曝光菲林可用TS3/BS3命名，必须出两面，将TS3/BS3交货单元填实，然后用塞孔层文件单边比钻孔孔径大2 mil掏曝光点，PNL封边与TS、BS相同（如果有set、coupon、flp等测试条也需要注意填实，并按以上要求处理）；说明：ts3/bs3曝光菲林需备注在【阻焊塞孔】流程工艺备注栏，内容“请生产注意使用xxx.ts3、xxx.bs3曝光菲林”
c、阻焊：对于A、D、E类盘中孔设计，盘中孔对应开窗上面不用掏负量；对于B、C类则仍按规范要求制作，该掏负量的就掏负量；
2）、订单走图形电镀流程存在盘中孔塞孔制作的，若预审没有指示阻焊半塞孔，需要提出确认按半塞孔制作，以避免盘中孔曝油、绿油帽问题；