共用部分：
1.	标记:
1)	公司标记、防静电标记只能加在板内，且不能大于顾客自己的标记。如果因板子尺寸小，印上快捷最小标记都大于顾客标记时，无需工程确认；
2)	若顾客标记为VTRONTM需将其改为VTRON，如文件中已经设计为VTRON，则按文件照做；
3)	板内无防静电标记、ROHS时，需添加。如果空间不足，需工程确认；

2.	钻孔：
1)	PTH孔与焊盘相同，必须要工程确认；
2)	无公差要求的情况下可以按照如下公差要求控制：大于等于6.2mm的PTH孔公差按+/-5mil控制，大于等于6.3mm的NPTH孔公差按+/-4mil控制
3.	线路、表面工艺：
1)	电地层花焊盘开口数量＜2时，需与顾客确认；
4.	过孔工艺:
1)	BGA区域下过孔必须塞孔，测试点除外（只要一面开大窗则认为是测试点）；
2)	过孔打在贴片焊盘上（焊盘形状有可能是方盘，圆Pad和不规则的贴片PAD），必须要工程确认(≤20mil的过孔打在SMD、BGA焊点上时，建议用树脂塞孔）；
5.	外形、拼板:
1)	V-CUT板角度30+/-5度，余厚要求如下：
A）	板厚≤0.8MM，余厚为0.35±0.13MM
B）	0.8MM＜板厚≤1.6MM，余厚为0.40±0.13MM
C）	1.6MM＜板厚≤3.0MM，余厚为0.55±0.13MM
6.	其他:
1)	没有特殊说明，MI备注：验收标准按G00Q检验标准；
2)	顾客提供的孔符图与Gerber文件不一致，相差4MIL以内时，孔位以Gerber为准，外形以标注尺寸为准。外形内角半径最大40MIL，当外形存在内角时，不允许使用大于2.mm的铣刀；

预审部分：
1.	为了满足阻抗要求，介质层厚度≤1MIL、线宽/间距≤0.5MIL，不需要顾客确认；
2.	顾客提供了IPC网表文件，工程制作必面进行网络比较。有开、短路需与顾客确认；

CAM部分：
1.	内、外层基材区域允许添加分流点，但距线路图形需在100MIL以上．但各层铜点不允许加在平面平离区（注：平面分离区是指在内层电、地层，隔离带间距大于80MIL的区域）。焊盘与线路连接区域过小，允许加泪滴；