共用部分：
1.	标记:
1)	除PCB加工要求上特别注明外，其余默认加快捷全套标记于字符层（若字符无空间可加在外层线路上），如符合无铅工艺则需加无铅标记；

2.	板材、叠层：
1)	板厚≤1.0mm，按±0.1mm公差控制；1.60mm≥板厚＞1.0mm 按±0.14mm公差控制；

3.	钻孔：
1)	对顾客文件中没有孔径公差要求时，孔径统一按下表控制公差。（注：孔位公差±0.076mm）：

4.	阻焊、字符:
1)	外层贴片焊盘间距≥10mil，必须要制作阻焊桥；

5.	其他:
1)	此客户的订单，尽量不要更改客户的设计要求，对于超能力必须反馈客户确认；
2)	此客户订单，开料后必须增加烘板流程；
3)	顾客接受盘中孔塞孔条件，是不能出现漏塞孔；
4)	针对C103订单，需要核对顾客《PCB制作单要求.DOC》文档中的PN和Revision，是否与顾客板内字符（或线路）上一致（如附图）；不一致需确认处理；
          
    注：版本号不含期

预审部分： 无

CAM部分： 无