（V2DR_V2GN）顾客特殊要求 
更新项目序号	更新项目名称	更新时间	客户协议编号	
	A16更改为A17	20180822	V2DR20180815	
共用3,4,预审5	邮箱，表面处理	20180725	V2DR20180611	
共用3（1），钻孔类型5，共用5（4）	面铜，type5	20170104	V2DR20161228	
预审4	说明	20161013	V2DR20161010	
共用部分3,5	钻孔	2016.3.9	销售邮件	
				
备注：更新的内容以蓝色字体显示。
共用部分：以下要求来源于文件Danfoss Power Electronics General PCB specification.PDF.Document ID 00361836,版本号A 17.

1.	标记:
1)	客户要求加FP LOGO时，优先添加全套标记；如果空间不足需要拆分添加时，则可以不加FP logo,但是E-number及其他信息一定要加(见下图)，当仍然加不下时必须与客户确认； 
                             
2)	板上不允许加无铅标记或RoHS标记。这些标记如果要加，客户自己会在文件中设计好；
2.	板材、叠层：
1)	无特殊要求时，使用TU768板材，同时在字符或阻焊层上印上板材型号名称（注意对应下面不能有铜）, 客户文件中要求材料符合UL796的要求，我们公司的材料都是可以满足的，不用确认；
2)	板厚公差按+/-10%；
3.	钻孔：
1)	孔铜最小20，平均25UM。激光盲孔孔铜最小10，平均12UM；面铜按IPCIII级
2)	PTH孔环按IPC3级标准制作，非支撑孔外环大于6mil；
3)	NPTH孔径大于6mm，可以采用铣方式制作，公差按照+/-0.1mm控制；无要求时NPTH槽公差按+/-0.1mm
4)	如果顾客Gerber中有要求制作非金属化孔3.0mm+0.08/-0.0mm或要求制作非金属槽孔3.0*4.0mm(公差为:3.0 +0.08/-0.0mm*4.0+/-0.1mm), 需按此要求制作，不需要与客户确认(需要使用钻槽的工艺，铣槽是不行的（乔工评审）)；
5)	如果顾客提供钻孔文件中有如下信息， 

其中Type为钻孔类型，请预审将该信息传递给CAM，Cam按如下公差要求控制：
Type	公        差	
9	   	+0.08/-0.08mm	
10		+0.10/-0.06mm	
11		+0.14/-0.03mm	
20	、22	+0.08/-0.00mm	
21	、23	长：+/-0.1mm 
宽：+0.08/-0.00mm	
0、	50	PTH、PTH SLOT:±0.1MM
＜4MM的NPTH：±0.05MM
≥4MM的NPTH：±0.10MM
NPTH SLOT: ±0.10MM
备注：（已与技术中心杨烈文沟通槽孔公差+/-0.10mm,可以制作，销售加价20%，交期适当延长）	
钻孔类型type为5时，是指单面开窗的孔按塞孔制作;制板说明说明中无过孔孔径公差要求时,过孔孔径公差按+/-0.1mm
制板说明中无塞孔要求时，对于≦0.3mm的过孔，单面盖油或双面盖油的孔按塞孔制作。
4.	线路、表面工艺：
1)	盲孔不允许破孔、可以添加泪滴焊盘；
2)	不允许补线、不允许删除内容孤立焊盘；
3)	无要求时，沉金：Ni 3-6μm，Au 0.05-0.1μm；无要求时， 金手指Au≥1.25μm

5.	阻焊、字符:
1)	阻焊颜色绿色，字符白色。阻焊型号需加在字符或阻焊层（注意对应下面不能有铜）；拐角处阻焊厚度最小5微米,外层完成铜厚小于等于40微米时，铜面上阻焊厚度最大35微米，外层完成铜厚大于40微米时，铜面上阻焊厚度最大55微米（大铜面上阻焊厚度最大75微米）
2)	允许阻焊修补；
3)	字符油墨厚度最大30微米
4)	如果NPTH（孔、槽）未开窗，按阻焊开窗制作，但不能露铜
6.	外形、拼板:
1)	外形公差+/-0.10MM；
2)	单元板交货或SET交货(SET板边）板四角需倒半径1.2MM圆角；
3)	每个交货单元需根据下图方式添加标识,注:下图最外的框是拼板,非SET.(注意：下图为生产拼板图)：

A）	如果交货单元是拼板，则只需在工艺边上添加一个编号即可；
B）	如果交货单元是拼板且无工艺边的情况，则在每一个单元板都添加编号，同一个SET中交货单元的编号需相同。（1拼交货的也按此要求）
C）	编号请添加在顶层阻焊或者顶层字符层；
7.	其他:
1)	不允许单拼报废；
预审部分：
1.	(删除了)
2.	当客户提供文档说明冲突时，优先级按照如下：采购单说明〉 客户制作说明 〉 部分顾客要求〉IPC标准
3.	关于叠层，客户只需要介质符合最小厚度的要求。如果为了达到要求会加大板厚，可以和客户确认加大成品板厚，但是不能发具体叠层和客户确认各层之间的介质厚度；
4.	当客户制板文件说明中有如下要求时，The PERFAG 3(latest issue)norm for production of rigid PC-boards applies.或有提供到PERFAG 2F 或 PERFAG 3D 时，可忽略此要求，按照客规要求制作即可
5.	工程更改叠层结构或板材或阻焊油墨时,发邮件确认需抄送给pcn.dds.dk@danfoss.com;DD-ECAD@danfoss.com
6.	CAM部分：