（C12Q）顾客特殊要求
更新项目序号	更新项目名称	更新时间	客户协议编号	
共用4	不允许残留引线	20170320	C12Q20170339	
				
备注：更新的内容以蓝色字体显示。

共用部分：
1.	线路、表面工艺：
1)	除客户有指定要求外，该客户针对所有光电板的订单，其金手指的金厚要求统一按≥0.38um控制；
2)	客户不接收插件孔破盘，如外层插件孔焊盘被削后，最小单边焊环需保证焊环与基铜的能力参数，否则必须与客户确认；
    3）光电板如表面工艺为镀金+金手指，水金金厚最小0.05um

2.	阻焊、字符:
1)	除非客户原始设计为开通窗，否则SMT盘间必须保证阻焊桥；

3.	其他:
1)	翘曲度≤0.75%；
4.光电板：
     光电板不允许金手指引线残留（需采用蚀刻引线或者镀金+金手指工艺）

预审部分：
1.	如是光电板则ERP报价条件需勾选光电板项，位置在限制批量上面；

CAM部分： 
    孔口阻焊厚度最小7微米