（当顾客制板文件右下角有Fastprint 的logo或者字样时，如下部分顾客要求有效。如果没有，则如下部分要求无效，预审指示给CAM）

共用部分：
1.	标记:
1)	特殊要求除外，不允许加快捷标记及周期标记；
2)	电测章盖在底层；

2.	板材、叠层：
1)	层压中不允许有7628紧靠铜箔；
2)	板厚公差：≤1.0mm按+/-0.1mm，其他按+/-10%；

3.	钻孔：
1)	孔＞6.3MM，采用铣孔，公差按+/-0.13m；
2)	孔铜最小1mil；
3)	Socket器件孔孔位公差+/-2mil,其他孔孔位公差+/-3mil,SOCKET器件孔公差+4/-0mil,其他孔公差+3/-2mi，如下图为一种SOCKET器件（制板说明中有要求时，以制板要求为准）：

4.	线路、表面工艺：
1)	环单边最小1mil，内层允许加泪滴；

5.	过孔工艺:
1)	过孔盖油时，不允许油入孔，阻焊加单边比孔大3MIL开窗；单面开窗时，盖油面加开单边比孔大3mil开窗；

6.	阻焊、字符:
1)	阻焊桥＜5MIL时，需增加到5MIL；

7.	外形、拼板:
1)	特殊说明除外，外形公差按+/-0.25mm；

8.	其他:
1)	翘曲度：有SMT时按0.3%，无SMT时按0.75%；

预审部分： 无

CAM部分：
1.	板边外角倒斜角，内角不允许倒斜角；