共用部分：
1.	标记：
1）	若为无铅表面处理，请添加无铅标志；
2）	要求加周期标记：默认格式YYWW，但当客户说明文件中有要求时，按客户要求格式添加；
3）	默认不加我司LOGO，只加客户提供的LOGO 见附件（制作说明中说到需要加制造厂商LOGO时，均是指加此PNC LOGO）；

4)电测后需盖电测印章:当SU数≥10时，A:如果有工艺边，则只在工艺边上盖电测章，如果没有工艺边，则在拼版中任何一个单元板上盖一个电测章；B:如果没有工艺边，也没有空间盖电测章，则不盖电测章

2.	过孔工艺：
1）	客户对塞孔没有要求时，若工程需要给客户的过孔塞孔，必须得到客户允许才能塞，否则按客户原设计制作；BGA区域过孔可按我司默认制作方法塞孔处理；

3.	阻焊：
1）	无法保证阻焊桥则需确认；

预审部分： 无

CAM部分：
1.	其他:
1)	若客户设计有“MADE IN USA”字样，请保留，请不要将其改为“MADE IN CHINA”；