（V2YD）顾客特殊要求
更新项目序号	更新项目名称	更新时间	客户协议编号	

				
FPC		20170114	V00520170115	
共用部分5(6)		20160918	工程	
预审部分1	TU768	20160913	V00520160925	
Cam部分3	定位孔	20160830	Fineline20160846	
Cam部分2	电测章	20160826	V00520160844	
共用4(3)	削铜	20160812	V00520151108	
共用部分:5,9),(6)	BGA阻焊开窗等大或小	20160523	FINELINE20160625	
共用部分:5	阻焊桥	20160521	V00520160526	
共用部分：5，10	字符上大金面	2016.04.13	20160416	
预审部分:1	删除"PCL 370HR和"	2016.04.11	V2G7，V2UK，V2UL，V2YD，V32V，V32W，V32T20160410	
备注：更新的内容以蓝色字体显示。
共用部分： 
1.	标记：
1）	如果没有特别要求，不需加我司的fp logo(仅仅是指FP 标记，其它要按客户要求加),对于NOPE单客户没有要求，不作更改。如果客户在文件中要求加manufacture’s logo or supplier’s logo,我们可以直接加我公司全套标记（对于需加FP logo预审需单独指示到cam）。例：多层板按以下标记：

2）	除非客户在文件里注明要加无铅PB标记，否则我们都不加。
3）	电测后盖电测章（顾客有要求不加电测章的板则不盖）。若客户要求高压测试（测试电压≥250V），ERP电子测试中各项参数按客户要求填写（客户没有提供高压测试参数，但是需要高压测试的按照测试电压250V、短路电阻20M欧、开路电阻40欧）。且在电子测试备注“电测后加高压测试章，章盖于基材区域”。电测章不能加盖在铜皮上和线路上，只能盖在基材区，如果基材区盖不下，可以不盖。
4）	单元板太小无法加下标记，如果有拼板，只在单元板上加周期，其他标记加在工艺边；如果没有拼板，需要确认标记加法；
5）	客户要求标记加在线路层/阻焊层，但是实际文件中无空余位置加标记/所加位置或导致铜面露铜时，字符层有位置加的直接加在字符层。字符层无位置加时，如果有拼板，只在单元板上加周期，其他标记加在工艺边；如果没有拼板，需要确认标记加法；
   
2.	板材、叠层：
1）	正常基铜0.33/0.5OZ，当顾客要求外层完成铜厚1.5OZ时，我司制作有难度，无法达到，直接按1/2OZ基铜板，外层铜厚按40um；1/3OZ基铜板，外层铜厚按35um控制。无完成铜厚要求时按IPC标准
2）	板厚≥1.0mm时,公差按+/-10%控制.板厚＜1.0mm时,按客户文件制作或超能力与客户确认；

3.	钻孔：
1）	非金属槽孔及金属槽孔公差超能力(包括钻槽和铣槽)时，槽孔公差均按+/-5mil控制。(如果原始公差为偏公差，则快捷将公差按照偏公差进行调整，保证公差区间为10MIL：如要求公差+4/-0MIL,则快捷调整为+10/-0MIL)；
2）	完成孔径大于6.2mm的PTH孔径公差超能力的按照+/-5mil控制；
3）	完成孔径大于6.3mm的NPTH孔径公差按照+/-4mil控制；
4）	若邮票孔之间间距不足0.2MM时，可直接改小邮票孔孔径。桥连宽度不够时，我司可调整桥宽到1.0mm，而不再确认；
5）	如果客户要求100度的沉头孔，可默认按90度去制作；
6）	当客户文件里没有要求时或者要求最小孔铜25um时，孔铜厚按IPC 3标标准控制,单点最小20Um,平均孔铜厚25um. 其他情况，按客户文件里的要求制作或与客户确认；
4.	线路、表面工艺：
1）	不允许删除非功能性焊盘；
2）	部分订单客户要求蚀刻公差+/-10%，我司正常制作难度很大，蚀刻公差小于正常能力的按照+/-1mil控制；
3）	客户文件中贴片（包含金手指）设计在板边，未说明是否允许板边露铜制作，需确认
4）	喷锡板，补偿后贴片间距小于6MIL时，局部削贴片需要与顾客确认；
5）	顾客许多定单要求沉金金厚0.08—0.23um,金厚下限太厚，金厚更改为按照我司常规最小0.05UM控制；
6）	对于定单要求蓝胶厚度0.35+/-0.05mm；此公差太严格，我司无法控制，蓝胶厚度可更改为按0.3-0.8mm制作；
7）	金手指板，如果外形框有重线（中心线不在同一位置上），需要确认哪个外形为基准；
5.	阻焊、字符：
1）	已删除
2）	阻焊桥：（1）、插件孔之间必须按顾客原稿保证有阻焊桥（2）、SMD周围必须按顾客原稿保证有阻焊桥（包括相同网络、过孔焊盘与SMD之间）（3）、客户设计为开通窗，按客户原稿，不用确认添加阻焊桥
3）	盘中孔塞孔不允许有绿油帽；
4）	如果客户在贴片之间设计有字符桥，且贴片之间间距小于18MIL，则允许削字符桥，并且接受字符桥可能印不出来；
5）	客户要求阻焊厚度最小1MIL时，阻焊厚度按照IPC正常要求制作；
6）	如果顾客定单中要求过孔开小窗时或说明文件要求开小窗时，开窗和要求都是设计的比钻孔大4mil,且不允许更改，则工程可按照对于过孔开小窗的要求按照我司常规设计：比孔大6MIL（单边3MIL）
7）	文件中设计过孔双面开窗/单面开窗，但是客户说明中要求过孔按照盖油处理，需确认过孔处理方式；
8）	无特别说明时，半塞孔盖油面不允许有金圈。
9）	BGA区域阻焊文件按以下规则制作（顾客制板说明和制板要求中无要求时，如下要求有效）
（1）BGA双面开窗（大窗或小窗或一面大窗一面小窗是否均包含，一种处理方式）---按照客户原稿做
（2）BGA单面盖油 --- 做半塞孔，因为开窗那一面客户很有可能做测点
（3）BGA 部分开窗，部分盖油，部分单面开窗。---开部分窗的就开窗，部分双面盖油的就做塞孔，部分单面开窗的就做半塞
（4）BGA双面盖油，过孔作塞孔处理。
    （5）如阻焊开窗按我司正常能力补偿后，不能保证阻焊桥时，需EQ与客户确认，不能直接删除阻焊桥。
     (6) 当客户设计BGA阻焊开窗比BGA小或等大时，如工程需要更改为正常阻焊开窗，需与客户确认
    10) 设计有字符上大金面或大锡面，且客户没有特殊说明时，需发EQ确认是否异常(包括相同网络)
6.	外形、拼板：
1）	当顾客在文件中有如下英文（Cut out and keep a material on a framework,after milling）要求时，则代表此区域不能完全铣空，CAM制作参见“V005外形制作样式”示意图制作：
            
2）	部分订单V-CUT余厚太薄，我司制作时很容易断板（如V-CUT余厚0.3mm），1.如果V-CUT余厚小于我司正常工艺能力：0.6mm≤板厚≤0.8mm,余厚按照 0.35±0.1mm； 0.8mm＜板厚＜1.6mm,余厚按照 0.4±0.1mm； 板厚≥1.6mm，余厚按照 0.5±0.1mm；2.如果客户要求余厚大于等于我司正常要求时(余厚公差+/-0.1mm)，将按照客户要求制作；
3）	部分订单要求外形公差+/-3MIL，我司正常能力制作无法达到：1，对于非包边板，外形公差超能力的按照我司极限能力+/-4MIL制作；2，对于包边板，外形公差超能力按照我司极限能力+/-5MIL控制；

7.	其他：
1）	当引用V155或V2N6或V2ME或V2UG全套资料时，即为按引用型号的NOPE单制作，其他不做任何更改；
2）	对于客户要求twist and bow ≤0.75%(例：客户要求≤0.5%),均按≤0.75%控制而不再确认；
3）	如果客户没有标注公差，或公差标注为：B‖B的，公差按我司能力制作（PTH +/-3mil. NPTH +/- 2mil. Routing +/-6mils）。客户标注不明确或有矛盾的地方需要与客户确认；
4）	孔符图或者PDF中相关标识的尺寸与实际Gerber文件不一致时，参照孔符图或者PDF制作；
5）	文件中残铜率分布不一致，如果上下镜面残铜率相差大于50%。翘曲度按照1.0%控制；
6）	加工说明中要求的铣槽宽度/标示宽度与实际Gerber文件不一致时，如无具体图纸参照Gerber；如有图纸时，如图纸和Gerber一致，参考其中之一，若不同，EQ与客户确认；
7）	针对此客户型号（P/N）以：“21”开头的板额外需要增加以下要求：CAM人员按制作通知单上的客户型号识别P/N是否以“21”开头，见下图

a£©	最小的介质厚度为0.09mm,内外层焊环不小于0.05mm（全部指成品要求，需要考虑残铜率）
b£©	工程在顶层字符加6个888888（没有顶层字符另外加一层）
c£©	工程在字符工序备注“生产根据订单备注中批次号制作该批板批次号” 
d£©	工程在终检备注“必须在板上,报告中,切片报告中,加上相应的批次号，所有板如使用了除普通FR4的特殊板材的需在出货时提供板材COC报告”
e£©	所通过电测后的板必须加盖电测章在板内（不能加在附边）
f£©	所有板如使用了除普通FR4的特殊板材的需在出货时提供板材COC报告
预审部分：
1.	如果客户要求用FR4/G10，我们可默认使用FR4板材。如果客户没有TG要求时，小于等于4层默认用TG140，大于等于5层用TG 170 板材.客户要求用TG180板材时,我司用IT180A代替；在客户对板材没有要求的情况下，对于需使用高TG板材的情况，优先使用TU-768板材，只有在IT180A是常备而TU-768是非常备的情况，才优先使用IT180A
2.	如果客户对阻焊和字符颜色没有要求，我司默认绿色阻焊和白色字符；
3.	阻抗板，层间介质厚度调整范围在+/-10%,线宽可以调整+/-0.5mil,但调整后的线宽不能小于3mil，总板厚和阻抗值要达到客户要求；
4.	贴片文件格式及做法：命名格式为客户的P/N号+P（如77L1103P），做法是贴片文件必须包括所有贴片及基准点，同时要有2MIL的边框线。光绘文件的命名格式为：客户的 P/N号+W（如77L1103W）；
5. 顾客要求在提供的光绘文件压缩包中增加叠层结构（已经通过程序自动提供），请预审选择叠层不可更改选项6. 只要使用高频板材的板（包括高频混压板例如：高频+FR4）客户没有要求时，则不允许加任何标志(包括周期)。
7. 如果顾客说明中要求某一类过孔孔内不允许有阻焊（如说明：free from solder mask），此类是指成品板不允许孔内有阻焊。
注意指示CAM: XX位置的双面开窗的过孔不塞孔也不允许阻焊入孔；如果顾客有提供具体位置的，相关图纸要提供给CAM。 具体可以参考：4V2G71MF
如下示例：

8. 若顾客说明文件或GERBER文件中有电感测试要求，请指示给CAM在ERP中需要设计单独的电感测试流程，同时选择电感测试报告（定性）

CAM部分：
1.	此客户不接受打叉板出货，同时工程CAM在终检工艺备注：如不够数需X-out出货，请与销售确认；
2.	其他: 
黑色阻焊订单，要求盖电测章时，如客户没有指明电测章颜色，请使用白色印油。
白色阻焊订单，要求盖电测章时，如客户没有指明电测章颜色，请使用黑色印油。
3. 定位孔:如客户原稿或制板说明没有要求时，未经EQ确认，不可按常规处理办法私自添加定位孔和光学点
4. .ERP备注：
      ERP阻焊工序备注：阻焊不允许单面分段制作，超长板时，请晒大网制作
                        对于沉锡板，沉锡及终检工序备注：沉锡不允许返工
                        对于沉银板，沉银及终检工序备注：沉银不允许返工

FPC：
1.	挠性板和刚挠板，涨缩要求控制0.10%（万分之十）；（柔性板出现以下几种情况可以不用管控：1.单面有胶基材板件；2.压合补强次数≥2次的板件；3.铺铜率低于40%的板件；4.排线板件）
2.	我司工程需根据X和Y轴方向测量最远的盘和盘，孔和孔之间的尺寸，提供给工厂进行出货前的涨缩监控。
    3.如客户的制板说明对板材没有要求，刚挠板刚性材料默认的使用高Tg FR4材料
    4.如客户的制板说明对FR4补强的板材没有要求，柔性板及刚揉板的FR4补强也使用高Tg FR4材料。